すべてのパッケージ制作現場に、ベストな答えを。
株式会社Tooは2025年10月7日（火）- 10日（金）に東京ビッグサイトで開催される「JAPAN PACK 2025 日本包装産業展」に出展いたします。
ブース内では、パッケージ制作の校正業務をDX化するさまざまなソリューションを展示します。
パッケージ校正は「目視チェックの負担が大きい」「校正ミスが減らない」「経験や記憶に依存している」「法規ルールが煩雑」「意図しない変更」など多くの課題があります。
改善のためには、業務フローや回覧フロー、包材のバリエーションなど、お客様ごとに異なる環境にマッチさせる最適な課題解決のプランが必要です。
Tooでは、40年にわたる制作環境構築の支援と20年の校正業務支援の知見を生かし、お客様ごとの校正業務課題に最適な運用とシステムをご提案いたします。
また、2025年4月〜7月にオンラインで開催し、大好評だった「商品パッケージ校正DXセミナー」に登壇したTooの前澤が出展者プレゼンに登壇します！
「パッケージ表示ミスのリスクを最小化！課題の本質とDXの第一歩」のテーマで、なぜミスが発生してしまうのか、デジタル化をスタートするにはまず何から始めればいいのか、をお伝えします。
＜主な出展製品＞
・パッケージデザイン向けの文字検版支援ソフトウェア「フォルトファインダープロ」
・印刷比較検査システム「Hallmarkerシリーズ」
・パッケージ表記のチェックに特化したクラウド校正システム「sowaos」
・承認フローをスムーズに流せるオンライン校正ツール「ziflow」
●Too出展概要ページはこちら（主催者サイト）
＜出展者プレゼン＞
10月8日（水）11:30-12:15 プレゼン会場B【東8ホール内】
「パッケージ表示ミスのリスクを最小化！課題の本質とDXの第一歩」
●講師：前澤 良樹
株式会社Too DX推進部ゼネラルマネージャー
1992年株式会社Tooに入社。
グラフィック・プロダクト・建築・ゲーム・アニメ・映像など、さまざまな分野のデザイナー、クリエイターの皆様にソリューションをご提案するセールスに従事。
大阪・名古屋のセールス責任者を経て2019年より現職。
デジタル校正ソリューションには約20年携わり、2018年よりお客様ごとのニーズやルールにあわせ、カスタマイズしてご提供する「TooAI SUITE」や「sowaos」を担当。
●出展者プレゼンの詳細は主催者サイトでご確認ください。
詳細、お申し込みはこちら（主催者サイト）
＜JAPAN PACK 2025開催概要＞
主催：一般社団法人 日本包装機械工業会
日時：2025年10月7日（火）- 10日（金）
場所：東京ビッグサイト 東展示棟 4-8ホール
■Tooブース：小間番号 東8ホール／8-316
オフィシャルサイト／「JAPAN PACK 2025 日本包装産業展」サイト
※展示会の事前登録が可能です。
